集成电路反向工程知识产权问题探析

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摘 要:集成电路反向工程的行为一直存在知识产权争议.本文通过逐一分析集成电路反向工程所涉及的商业秘密、集成电路布图设计专有权、著作权、专利权等知识产权问题,探讨了反向工程的限制条件,以及如何利用知识产权手段制约他人对自己设计的模仿.

关 键 词:集成电路,反向工程,知识产权,布图设计

IntellectualPropertyResearch

onReverseEngineeringofIntegratedCircuit

YUPeng,DUJiao,YOUTao,XIEXue-jun

(MinistryofIndustryandInformationTechnologySoftwareandIntegratedCircuitPromotionCenter,

CSIPIntellectualPropertyExpertiseCenterofJudicature,Beijing100038,China)

Abstract:ThispaperfocusedontheIPRissuesaboutReverseEngineeringofIC.Onthegroundofanalysisoftheseissues,somesuggestionshowtoensurethelegitimacyofReverseEngineeringandhowtopreventtheimitationwiththeprotectionofIPRwereproposed.

Keywords:IntegratedCircuit,ReverseEngineering,IntellectualProperty,layoutdesign

1引言

反向工程(ReverseEngineering)包括反向分析和反向设计两个阶段.反向分析是指通过对目标产品的结构、功能、工作方式进行系统的分析和研究得到有价值的技术信息.反向设计是指在获取的技术信息基础上,设计出功能相近,但又不完全一样的产品的过程.集成电路反向工程通常做法是,利用物理、化学方法逐层解剖芯片,进行拍照和检测,分析芯片内的器件和电路结构,在充分了解原芯片关键技术原理的基础上,重新设计出功能相同或相似的集成电路产品.

利用反向工程设计集成电路和直接复制是两种不同的行为.直接复制是对原芯片的集成电路布图设计进行直接复制和简单修改,从而制造类似的兼容芯片,直接复制在技术上没有创新,而反向工程则通常需要进行重新设计,往往在技术上会有所创新.Intel的法律顾问Jr.ThomasDunlap曾在美国国会上作证:如果开发一种新芯片要花三至三年半的时间,用反向工程重新设计要花一至一年半的时间,而直接复制只需花三至五个月的时间.因此反向工程并不过分违背公平竞争原则.

并且由于竞争者通过反向工程对现有的集成电路产品进行分析、研究,能够更容易、更迅速地生产出功能相近、技术更加进步的集成电路,从而提供芯片的“第二供货来源”,促进整个集成电路产业的发展进步.所以在行业内,反向工程一直被认为是一种可以接受的行为.目前模拟电路设计工程师经常使用反向工程这一手段进行产品开发,数字电路设计工程师也应用反向分析来获取优秀设计的思想和经验【1】.

然而,反向工程毕竟是在对原有芯片关键技术进行分析的基础上进行的重新设计,有模仿的成分,所以反向工程在带来上述好处的同时,也容易在实践中引发知识产权争议.本文将逐一分析集成电路反向工程涉及的知识产权问题和应对方法.

2商业秘密

根据中国《反不正当竞争法》的规定,“商业秘密,是指不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息.”如果集成电路设计公司已经将研发资料、成果作为商业秘密进行管理和保护,通过反向工程获取该公司所研发芯片中属于商业秘密的技术信息,是否会有侵犯该公司商业秘密的风险

根据我国最高人民法院颁布的《关于审理不正当竞争民事案件应用法律若干问题的解释》第十二条第一款的规定:通过反向工程等方式获得的商业秘密不认定为是以不正当手段获取权利人商业秘密.并且由于商业秘密的所有者对商业秘密信息没有排他性占有或使用的权利,只有错误获得、使用或揭露商业秘密才属侵权.所以不仅采用合法的反向工程方式获取集成电路设计是合法获取竞争对手技术秘密的重要手段,而且使用该信息进行设计生产也是合法的.

但需要注意的是,法律进一步对什么是“合法的反向工程”进行了定义.根据上述司法解释十二条第二款的规定:“前款所称‘反向工程’,是指通过技术手段对从公开渠道取得的产品进行拆卸、测绘、分析等而获得该产品的有关技术信息.当事人以不正当手段知悉了他人的商业秘密之后,又以反向工程为由主张获取行为合法的,不予支持.”在英美,“合法的反向工程”还要求证明“反向工程需付出重要劳动、技术或资金投入”.

因此,集成电路设计者在进行反向工程时,至少需要完成如下工作:

(1)从公开渠道购买产品,并保留,以证明产品是从公开渠道取得的.

(2)保留反向工程的过程记录和文档,并注明具体日期.这是因为一般反向工程实施人对反向工程的行为和相关投入有举证责任.

(3)调查参与反向工程人员的工作经历,以确保参与反向工程的人员只能是对该商业秘密权利人没有保密义务的人,例如是否是原集成电路设计公司的前雇员.

另一方面,集成电路产品的原设计者,当遇到的竞争对手声称是通过反向工程设计出竞争产品时,应至少从以下几个角度提出疑问:

(1)竞争对手是否在产品公开出售前就开始进行反向工程.

(2)竞争产品是否出现过快,缺乏合理的反向工程时间.

(3)竞争对手的研发人员是否曾经在本公司工作过或参与过该产品的研发活动.

3集成电路布图设计专有权

集成电路布图设计是指集成电路上元件和互连线路的立体结构(三维配置).集成电路布图设计专有权主要保护的是“受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分”的复制权【2】,这里的复制是指“重复制作布图设计或者含有该布图设计的集成电路”.而集成电路反向分析的主要内容之一就是得到原芯片的集成电路布图设计,反向设计则借鉴了原芯片的部分集成电路布图设计,那么这是否有侵犯集成电路布图设计权的风险呢

中国《集成电路布图设计保护条例》第二十三条第二款规定:“为个人目的或者单纯为评价、分析、研究、教学等目的而复制受保护的布图设计”的行为“可以不经布图设计权利人许可,不向其支付报酬”.所以,以评价、分析、研究为目的进行反向分析是法律许可的行为,不视为侵权.

中国《集成电路布图设计保护条例》第二十三条第三款还规定:“在依据前项评价、分析受保护的布图设计的基础上,创作出具有独创性的布图设计”的行为“可以不经布图设计权利人许可,不向其支付报酬”.所以判断反向设计是否侵犯原集成电路布图设计的标准是看新设计是否具有“独创性”.

集成电路布图设计的“独创性”要同时满足两个条件:(1)布图设计是创作者自己的智力劳动成果,即自己创作,(2)在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计,即非常规设计.对于由常规设计组成的布图设计如果满足上述两个条件,也应认为具备“独创性”.

由于集成电路布图设计权主要保护的是“受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分”的复制权,所以判断新设计是否具有“独创性”的对比范围应是原布图设计的整体以及原布图设计的独创性部分.

在分析反向设计是否有侵犯原布图设计权的风险时,应当

(1)首先应将新设计与原设计整体进行比较.如果反向设计与原布图设计整体相同或仅进行少量常规设计的修改,则侵权风险较大,而仅与原布图设计部分的常规设计相同并会不构成侵权.

(2)之后应重点比较反向设计所借鉴的原设计具有独创性的那部分布图设计.如果此部分布图设计,反向设计在原布图设计的基础上进行了非常规设计的修改,即所投入的智力劳动具备创造性,则不侵犯原集成电路布图设计专有权.

上述集成电路布图设计侵权判断方法,是笔者对司法鉴定工作实践经验的总结,可以明确的分析判断出两个集成电路布图设计是否实质相似.读者可以根据此方法尝试分析美国的典型集成电路布图设计侵权案例:Brooktreev.AdvancedMicroDevices和AlteraCorporationv.ClearLogic.

2004年以来,我国的集成电路布图设计纠纷也时有发生,如浙江杭州中院受理的(美国)安那络公司诉杭州士兰微电子股份有限公司侵犯集成电路布图设计专有权案、上海一中院受理的(美国)安那络公司诉上海贝岭股份有限公司侵犯集成电路布图设计专有权案、南京中院判决的华润矽威科技诉南京源之峰科技侵犯集成电路布图设计专有权案等.所以在中国,集成电路设计者进行反向工程时需要进行如下工作,以减小相关纠纷风险:

(1)反向工程前检索原集成电路是否进行了布图设计登记、该集成电路是否已经商业利用2年以上.这是由于集成电路布图设计专有权根据登记而产生,并且中国《集成电路布图设计保护条例》规定:需在该布图设计在世界任何地方首次商业利用之日起2年内完结.所以如果能明确集成电路产品上市2年后还未进行布图设计登记,则该布图设计在中国不受保护.

(2)如果检索到原集成电路进行了布图设计登记,则在反向设计过程中要注意满足“独创性”要求,并且在反向设计完成时应进行侵权风险评估.

而作为原集成电路设计者,为防止竞争对手通过反向工程设计竞争产品,应在产品上市之前就及时进行集成电路布图设计登记.

4著作权

集成电路布图设计是一种三维图形配置,如果集成电路布图设计没有进行登记,而著作权随作品的创作完成而自动产生不需要进行登记,那集成电路布图设计是否能获得著作权的保护集成电路反向工程会导致侵犯著作权的风险吗答案是反向工程设计或直接复制芯片生产本身都不会有侵犯著作权的风险.

这是因为集成电路布图设计的拓扑结构隐藏在芯片内部,一般消费者无法目睹,故集成电路布图不具备作品的欣赏价值,只具备工业实用价值.根据著作权法的“实用物品原则”,如果作品属于实用物品,著作权法对它的保护只能及于该实用物品上不具有实用性质且可独立存在的图形设计,而不能及于该实用物品的实用性质方面.该原则目前已得到了国际知识产权界的普遍认同.因此集成电路布图设计不受著作权法的保护,而是由专门的工业产权“集成电路布图设计专有权”进行保护.

集成电路布图设计和印刷线路板都是完成电路功能的实用物品,它们在著作权上面临的情况类似.上海迪比特实业有限公司诉摩托罗拉(中国)电子有限公司印刷线路板著作权侵权案的判决可以说明这个问题.在判决书中,法院认为印刷线路板设计图属于图形作品,应受著作权法保护,他人未经著作权人许可,不得复制

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目前世界各国著作权法的规定和相关司法判例,对于集成电路布图设计或印刷线路板一般都不给予著作权法的保护,仅对于其设计图纸进行著作权保护.所以集成电路布图设计如果要避免被直接复制,就一定要在主要市场国家进行集成电路布图设计登记.反向工程时,要注意不要使用原芯片的说明书,避免著作权纠纷.

5专利权

由于集成电路布图设计只保护集成电路的拓扑结构,竞争对手较易进行规避,而商业秘密无法有效保护已经上市销售集成电路产品的设计.那么如何利用现有的知识产权制度来保护本公司的研发成果呢作为集成电路原设计者,较好的选择是:除了要对集成电路产品进行集成电路布图设计登记外,还要积极利用专利手段保护自己的智力成果.

这是因为专利保护的是技术方案,可以保护发明人的设计思想.一件关于电路连接关系的专利,其专利保护范围能覆盖许多具体的电路实现,因此反向工程的设计方案即使不侵犯集成电路布图设计,也很可能落入专利的保护范围,这加大了反向工程的难度.

而且专利不仅可以用来保护集成电路的内部电路连接关系,还可以保护器件结构、功能模块连接关系、芯片内的信号处理流程和方法、芯片封装结构和方法等.这样可以通过对集成电路产品形成全面的专利保护网,阻止竞争对手使用反向工程提取设计思想重新进行设计.特别值得注意的是应重视申请集成电路产品的接口电路、接口指令和接口信号处理流程的专利,以防止竞争对手开发出设计不同但兼容的芯片.

另一方面,集成电路反向工程的设计者,要考虑到原芯片设计公司可能已经申请了相关专利,因此在进行反向工程前应按申请人和技术进行专利检索和侵权分析,在反向设计过程中进行专利规避设计,以降低侵权风险.

6反向工程在司法鉴定中的应用

反向工程不仅可以使竞争对手在较短的时间内,以较少的投入,制造更好的竞争产品,而且还可以帮助原设计者证明他人侵犯了自己的专利、技术秘密或者集成电路布图设计.

如果芯片原设计者怀疑竞争对手侵犯了自己的权利,可以委托集成电路领域专业的知识产权司法鉴定机构为其出具司法鉴定意见报告,作为竞争对手侵犯自己权利的证据.通常知识产权司法鉴定机构会委托第三方检测机构(常采用反向工程对嫌疑产品进行分析)获得的检测报告,利用检测报告作为鉴定的依据出具鉴定结论,这样的鉴定结论在法庭上的证明力大于芯片原设计者单方委托检测机构获得的检测报告,而且司法鉴定机构还可以从技术角度判断技术方案是否实质相同.

7总结

综上所述,虽然反向工程本身是集成电路行业一种普遍被接受的行为,但其行为也受到各种知识产权保护的限制,在集成电路反向工程的过程中应注意一系列的知识产权问题,完成相应的知识产权管理工作,而集成电路设计者想要保护自己的设计,避免反向工程对自己产品造成的冲击,也需要从多个方面做好准备,为集成电路产品申请相关专利、登记集成电路布图设计、进行技术秘密保护,从而全面的保护自己的智力劳动成果.

参考资料

[1]集成电路反向工程的法律问题研究.乔晶.清华大学硕士学位论文.2007.4

[2]集成电路布图设计独创性判断法律问题研究.崔哲勇.中国政法大学硕士学位论文.2006.12

[3]反向工程法律问题比较研究.陈晓亮.复旦大学硕士学位论文.2008.10

[4]商业秘密法中反向工程效力研究.郭杰.华东政法大学硕士学位论文.2009.4

[5]集成电路布图设计保护法比较研究.郑胜利.北大知识产权评论

[6]半导体集成电路的知识产权保护.郭禾.中国人民大学学报2004年第一期

[7]集成电路布图设计专有权的撤销.何伦健.专利法研究

[8]集成电路芯片专利侵权纠纷案件中的侵权判定.游涛.中国集成电路.总第133期.2010.6

[9]半导体产业中集成电路布图设计登记与专利申请研究.骆苏华.半导体行业.2008.6

[10]SemiconductorChipProtectionActof1984:APreliminaryAnalysis.Wilson,DidI.,LaBarre,JamesA..1985

[11]TheLawandEconomicsofReverseEngineering.PamelaSamuelson.andSuzanneScotchmer.TheYaleLawJournal.2002.

[12]Patentinfringementdiscoveryinintegratedcircuits:anewapproach.DidWard.省略/whitepaper.pdf

[13]迪比特诉摩托罗拉索赔近亿元..省略/ljfy/mtdj_view.aspxid等于9102

注释

【1】如芯片整体布局、全设计的功能模块.

【2】集成电路布图设计权除复制权,还包括进口权、销售权等其他权利.